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MH310/MH310DH/310DL Máquina SPI 3D Original y tecnología para la inspección precisa de la pasta de soldadura en entornos SMT industriales

MH310/MH310DH/310DL Máquina SPI 3D Original y tecnología para la inspección precisa de la pasta de soldadura en entornos SMT industriales

Máquina SPI SMT industrial

Máquina SPI 3D

Máquina SPI para inspección de pasta de soldadura precisa

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Minghao

Número de modelo:

El vuelo MH310/MH310DH/310DL

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Detalles del producto
Descripción de la máquina:
3D SPI
Modelo:
El vuelo MH310/MH310DH/310DL
Condición:
Original y nuevo
Funcionalidad:
Uso industrial (SMT)
Embalaje:
Caja de madera
Tiempo de entrega:
30 a 40 días laborables
Pago:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, las autoridades de la Unión Europea d
Resaltar:

Máquina SPI SMT industrial

,

Máquina SPI 3D

,

Máquina SPI para inspección de pasta de soldadura precisa

Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
Unidad
Precio
USD
Detalles de empaquetado
Caja de madera
Tiempo de entrega
1 a 5 días laborables
Condiciones de pago
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Capacidad de la fuente
10 Unidades
Descripción del producto

Descripción del producto: Máquina de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) de la serie MH310.

Fabricante: Shenzhen Minghao Vision Technology Co., Ltd.

ElSerie MH310es de alta precisión,Sistema de inspección óptica 3Ddiseñado paradetección en tiempo real de defectos de la pasta de soldaduraEn la actualidad, la tecnología de montaje de superficie (SMT) se utiliza en las líneas de producción.tecnología de medición del contorno por modulación de fase (PMP), se aseguraprecisión a nivel de micronesEl sistema admite una resolución de 0,37 μm, manteniendo el rendimiento de alta velocidad.retroalimentación de circuito cerrado con impresoras,Análisis de los datos del RCP, yInteroperabilidad entre varias máquinaspara la Industria 4.0 de fabricación inteligente.

Características y ventajas clave

Características Beneficio
Tecnología de contorno de modulación de fase (PMP) Llega a una medición 3D con una resolución de 0,37 μm, detectando defectos como soldadura insuficiente / excesiva, desalineación y puente.
Imágenes de múltiples cabezas La inspección simultánea de múltiples ángulos mejora la velocidad en comparación con el SPI tradicional de una sola cabeza.
Compensación estática de la lente de centro lejano Elimina los errores causados por la deformación del FPC (PCB flexible) sin ajuste del eje Z.
Control de circuito cerrado de la impresora Envía automáticamente comandos de limpieza/alineación de plantillas a las impresoras para mejorar el rendimiento.
Integración de las SPC y MES Control de procesos estadísticos en tiempo real (SPC) y compatibilidad con los sistemas MES de fábrica.
Compartir el Mal Marcado Salta tablas defectuosas en los montajes, aumentando la eficiencia.

Las especificaciones técnicas (modelos MH310/MH310DH/MH310DL)

Parámetro El MH310 El MH310DH El MH310DL
Área de inspección Las dimensiones de las placas de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje de los equipos de ensamblaje. Las medidas de ensayo se aplicarán a los vehículos de las categorías M1 y M2. Las dimensiones de las placas de ensamblaje de las placas de ensamblaje de las placas de ensamblaje de las placas son las siguientes:
Rango de espesor 0.5 mm ∼6 mm 0.5 mm ∼6 mm 0.5 mm ∼6 mm
Altura del componente En la parte superior/inferior: ±10 mm Por encima: +10 mm, por debajo: +40 mm. Por encima: +40 mm, por debajo: +40 mm
Fuente de luz Luz integral de 4 colores RGB-W Iluminación multidireccional personalizable Cámara industrial de alta velocidad
Velocidad de detección Hasta 900Kx (personalizable) Optimizado para configuraciones de doble cabeza Escaneo de gran superficie

Aplicaciones

Inspección posterior a la impresión: Instalado después de las impresoras de pasta de soldadura en líneas SMT.

Tipos de defectos: Mide el volumen, la altura, la desalineación, el puente y las salpicaduras de soldadura.

Industria 4.0: Soporta la trazabilidad de datos, control multi-máquina (1 operador: 4 máquinas) y análisis impulsado por IA.

Certificaciones y cumplimiento

Patentes de tecnología PMP, derechos de autor de software y certificaciones de gestión de calidad ISO.

Industria objetivo: montaje de PCB, electrónica automotriz, electrónica de consumo y fabricación de dispositivos médicos.

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