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MH550 3D AOI AI-Powered Inspección de Componentes de Soldadura para Líneas SMT Industriales – Máquina Asequible

MH550 3D AOI AI-Powered Inspección de Componentes de Soldadura para Líneas SMT Industriales – Máquina Asequible

AOI para Líneas SMT Industriales

3D AOI con Inteligencia Artificial

AOI para Inspección de Componentes de Soldadura

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Minghao

Número de modelo:

Se trata de un avión de pasajeros.

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Detalles del producto
Descripción de la máquina:
3D AOI
Modelo:
Se trata de un avión de pasajeros.
Condición:
Original y nuevo
Funcionalidad:
Uso industrial (SMT)
Embalaje:
Caja de madera
Tiempo de entrega:
30 a 40 días laborables
Pago:
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones, las autoridades de la Unión Europea d
Resaltar:

AOI para Líneas SMT Industriales

,

3D AOI con Inteligencia Artificial

,

AOI para Inspección de Componentes de Soldadura

Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
Unidad
Precio
USD
Detalles de empaquetado
Caja de madera
Tiempo de entrega
30 a 40 días laborables
Condiciones de pago
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Capacidad de la fuente
10 Unidades
Descripción del producto

Descripción del producto: Equipo de inspección óptica 3D PCBA en línea MH550/MH550DH/MH550DL

Fabricante:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD

Descripción general

La serie MH550 es un sistema de inspección óptica 3D avanzado diseñado para la detección de alta precisión de defectos de soldadura y anomalías de componentes en las líneas de producción de PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso). Aprovechando la imagen de luz estructurada y algoritmos de aprendizaje profundo, ofrece una precisión de medición submicrométrica (≤1µm de repetibilidad) para una identificación superior de defectos con mínimas falsas alarmas.


Características principales

Categoría Descripción
Tecnología Imagen de luz estructurada 3D + redes neuronales profundas (DNN) para la clasificación inteligente de defectos.
Alcance de detección Componentes: Faltantes, desalineados, volteados, sesgados, dañados. Soldadura: Soldadura insuficiente/excesiva, puentes, vacíos, juntas frías, perlas de estaño (≥120µm).
Velocidad y eficiencia 0,55 segundos/FOV; admite la producción de placas mixtas con cambio automático de programa.
Resolución de imagen 10µm/15µm (FOV: 40×30mm/60×45mm); fuente de luz RGB+W + luz estructurada de 4 direcciones.
Datos y conectividad Reconocimiento de código de barras/código QR, análisis SPC, integración MES y monitoreo remoto.
Hardware Cámara de alta velocidad de 12MP, mecanismo de engranajes servoaccionado, aceleración de GPU NVIDIA.
Personalización Configurable para tamaños de PCB: 50×50mm a 1200×460mm; grosor: 0,5–6mm.

Especificaciones técnicas

Modelo MH550 MH550DH MH550DL
Tamaño de PCB 50×50mm – 510×460mm 50×50mm – 510×600mm 50×50mm – 1200×460mm
Altura del componente Superior/Inferior: 40mm Superior/Inferior: 40mm Superior/Inferior: 40mm
Resolución 10µm @ FOV de 40×30mm 15µm @ FOV de 60×45mm 10µm/15µm configurable
Potencia 2KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V)
Peso ~880kg ~1100kg ~1100kg

Ventajas principales

Ultra alta precisión

1µm de repetibilidad con calibración adaptativa dinámica. La proyección multiángulo (4/8 direcciones) elimina las sombras y las distorsiones.

Eficiencia impulsada por IA

Programación con un solo clic: Detección automática de componentes/juntas de soldadura entrenados.Alarmas SPC y exportación de datos en tiempo real para trazabilidad.

Hardware robusto

Estructura de alta rigidez reduce la vibración durante el funcionamiento a alta velocidad.Algoritmos acelerados por GPU (CUDA, OpenMP) para una rápida reconstrucción 3D.

Aplicaciones versátiles

Compatible con la inspección previa/posterior al reflujo en las líneas SMT.                                                                                                                                  Admite placas desnudas y dispositivos ensamblados.

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