Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
Minghao
Número de modelo:
Se trata de un avión de pasajeros.
Fabricante:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD
La serie MH550 es un sistema de inspección óptica 3D avanzado diseñado para la detección de alta precisión de defectos de soldadura y anomalías de componentes en las líneas de producción de PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso). Aprovechando la imagen de luz estructurada y algoritmos de aprendizaje profundo, ofrece una precisión de medición submicrométrica (≤1µm de repetibilidad) para una identificación superior de defectos con mínimas falsas alarmas.
Categoría | Descripción |
---|---|
Tecnología | Imagen de luz estructurada 3D + redes neuronales profundas (DNN) para la clasificación inteligente de defectos. |
Alcance de detección | Componentes: Faltantes, desalineados, volteados, sesgados, dañados. Soldadura: Soldadura insuficiente/excesiva, puentes, vacíos, juntas frías, perlas de estaño (≥120µm). |
Velocidad y eficiencia | 0,55 segundos/FOV; admite la producción de placas mixtas con cambio automático de programa. |
Resolución de imagen | 10µm/15µm (FOV: 40×30mm/60×45mm); fuente de luz RGB+W + luz estructurada de 4 direcciones. |
Datos y conectividad | Reconocimiento de código de barras/código QR, análisis SPC, integración MES y monitoreo remoto. |
Hardware | Cámara de alta velocidad de 12MP, mecanismo de engranajes servoaccionado, aceleración de GPU NVIDIA. |
Personalización | Configurable para tamaños de PCB: 50×50mm a 1200×460mm; grosor: 0,5–6mm. |
Modelo | MH550 | MH550DH | MH550DL |
---|---|---|---|
Tamaño de PCB | 50×50mm – 510×460mm | 50×50mm – 510×600mm | 50×50mm – 1200×460mm |
Altura del componente | Superior/Inferior: 40mm | Superior/Inferior: 40mm | Superior/Inferior: 40mm |
Resolución | 10µm @ FOV de 40×30mm | 15µm @ FOV de 60×45mm | 10µm/15µm configurable |
Potencia | 2KVA (AC220V) | 2.5KVA (AC220V) | 2.5KVA (AC220V) |
Peso | ~880kg | ~1100kg | ~1100kg |
Ultra alta precisión
1µm de repetibilidad con calibración adaptativa dinámica. La proyección multiángulo (4/8 direcciones) elimina las sombras y las distorsiones.
Eficiencia impulsada por IA
Programación con un solo clic: Detección automática de componentes/juntas de soldadura entrenados.Alarmas SPC y exportación de datos en tiempo real para trazabilidad.
Hardware robusto
Estructura de alta rigidez reduce la vibración durante el funcionamiento a alta velocidad.Algoritmos acelerados por GPU (CUDA, OpenMP) para una rápida reconstrucción 3D.
Aplicaciones versátiles
Compatible con la inspección previa/posterior al reflujo en las líneas SMT. Admite placas desnudas y dispositivos ensamblados.
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