Lugar de origen:
China
Nombre de la marca:
ASM
Número de modelo:
Nano
El video
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La máquina NANA del PWB SMT del ASM muere Bonder y Flip Chip Bonder Machine
El dado NANO Bonder y Flip Chip Bonder del ASM, original y utilizado muere Bonder y Flip Chip Bonder Machine
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El ASM NANO muere Bonder y Flip Chip Bonder
Dimensiones
W x D x H
1690 x 1430 x 2040 milímetros
El NANOS mueren Bonder/Flip Chip Bonder se diseñan para los mercados siguientes:
NANA es una ultra-precisión mueren y el bonder del tirón-microprocesador para las tareas altamente exigentes de la asamblea cargadas en cuenta como el sistema más de alta precisión de la colocación de su clase. El tener como objetivo de hoy, y las demandas futuras de la colocación, NANAS permite la dirección confiable de ultra-pequeño y muy fino muera.
La tecnología de la vinculación del dado del ASM AMICRA fue diseñada específicamente para servir el mercado fotónico de la asamblea proporcionando la última exactitud de la colocación mientras que apoyaba un proceso de enlace eutéctico de alta velocidad de AuSn. El ASM AMICRA ha estado perfeccionando esta tecnología por casi 20 años, desarrollando sistemas de alta resolución de la proyección de imagen para apoyar el sistema de la alineación dinámica, ejecutando un laser de la fibra que se utilizará como la fuente de calor primaria para la vinculación eutéctica de AuSn, los sistemas de control de alta resolución del movimiento montados en una estructura del granito con una vibración especial que humedecía el sistema. El diseño del principio de este Vision-conducido muere bonder es montar todos los sistemas de la proyección de imagen 4x en las posiciones fijas, montadas al granito, mientras que el resto de los sistemas de control del movimiento se mueven alrededor de las cámaras de la visión. Este concepto de diseño fundamental produce la exactitud de la colocación de la precisión más alta muere bonder en la industria hoy.
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