Original de la máquina del ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder y utilizado

Original de la máquina del ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder y utilizado

El ASM NOVA Plus Die Bonder y Flip Chip Bonder, original y utilizado muere Bonder y Flip Chip Bonder

El ASM AMICRA altamente exacto muere sistema del bonder/del bonder del microprocesador de tirón (+/--2,5 µm), con capacidad del multi-microprocesador, un concepto modular de la máquina y mucho más. Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder tiene una amplia gama de características.

La automatización infinita tiene una cantidad grande de acción para el equipo relacionado semiconductor. Entre nuestras máquinas ofrecidas es el ASM original y usado NOVA Plus Die Bonder y Flip Chip Bonder. La automatización infinita tiene más de 200 cientos unidades de vinculación del dado y de fijación del dado, y máquinas de vinculación del alambre disponibles. La automatización infinita es un proveedor de confianza de China de las máquinas y de la cadena de producción seminuevas mejor-condicionadas equipo de la automatización de fábricas. Entre en contacto con nuestras ventas y equipo de atención al cliente para las investigaciones.

ASM NOVA Plus Die Bonder y Flip Chip Bonder

Dimensiones

W x D x H

milímetro 1240 x 2140 x an o 80

Características:

• la alta precisión muere bonder/bonder del microprocesador de tirón
• exactitud +/- 2,5 µm @ 3s
• una duración de ciclo de < 3="" sec="">
• concepto modular de la máquina para todos los usos del micromontaje
• vinculación eutéctica vía el diodo-laser, una placa solar o pegar el sellado y la dispensación con epóxido
• vinculación multi del tirón-microprocesador
• trazado de la oblea
• medida en enlace de la inspección del poste
• zona de trabajo del substrato de 550 x 600 milímetros
• enlace-fuerza-control activo

Autoloading para hasta:

• 12" obleas
• obleas de 300 milímetros
• obleas del substrato de 450 milímetros

Opcional:

• Curado ULTRAVIOLETA
• Dispensación

¡… y más!

Diseñan a Nova Plus Die Bonder/a Flip Chip Bonder para los mercados siguientes:

• El semiconductor avanzó el empaquetado (TSV, eWLB, fan-Hacia fuera, WLP, 3D, pila mueren)
• MEMS
• Sensores automotrices
• RFID
• LED
• Optoelectrónico